[发明专利]复合二氧化硅颗粒的制造方法无效
申请号: | 201080058246.4 | 申请日: | 2010-12-10 |
公开(公告)号: | CN102666382A | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | 小松正树;矢野聪宏;冈田智成 | 申请(专利权)人: | 花王株式会社 |
主分类号: | C01B33/12 | 分类号: | C01B33/12;C01B37/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及复合二氧化硅颗粒的制造方法。本发明提供能够提高疏水性有机物的有效利用效率的复合二氧化硅颗粒以及中空二氧化硅颗粒的制造方法。本发明涉及复合二氧化硅颗粒的制造方法,所述复合二氧化硅颗粒具备外壳部,该外壳部具有由含有二氧化硅的成分构成的介孔结构,并且在所述外壳部的内部含有疏水性有机物;所述制造方法包含:在疏水性有机物中添加水性溶剂并乳化的工序、以及、在所述疏水性有机物的乳化油滴表面形成外壳部的工序,所述外壳部具有由含有二氧化硅的成分构成的介孔结构。 | ||
搜索关键词: | 复合 二氧化硅 颗粒 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种复合二氧化硅颗粒的制造方法,其中,所述复合二氧化硅颗粒具备外壳部,该外壳部具有由含有二氧化硅的成分构成的介孔结构,并且在所述外壳部的内部含有疏水性有机物;所述制造方法包含:在所述疏水性有机物中添加水性溶剂并乳化的工序、以及、在所述疏水性有机物的乳化油滴表面形成外壳部的工序,所述外壳部具有由含有二氧化硅的成分构成的介孔结构。
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