[发明专利]包含视觉系统的晶片装卸器有效
| 申请号： | 201080058866.8 | 申请日： | 2010-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN102696093A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | Y.洛佩斯德梅内塞斯;D.科斯特;M.福罗;S.孔茨利 | 申请（专利权）人： | 伊斯梅卡半导体控股公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/68 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘春元;卢江 |
| 地址： | 瑞士拉*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 根据本发明，提供一种晶片装卸器，包含：晶片装载站（3），用于装载安装在胶粘膜（2）上的晶片（1）；张紧装置（30），用于拉紧胶粘膜；拣选模块（66），用于从所述晶片连续拣选多个器件；视觉系统（5，50），具有用于捕获所述晶片或所述晶片的部分的第一图像的一个或若干照相机（50），所述第一图像包含多个器件，其中所述视觉系统布置为用于从所述第一图像确定多个器件的各个位置，且其中该晶片装卸器还包含紧邻所述拣选模块（66）定位且布置为捕获待拣选器件的第二图像的附加照相机（63），其中第二图像用于精细调节晶片，使得待拣选器件在拣选模块下方居中。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 视觉 系统 晶片 装卸 | ||
【主权项】：
一种晶片装卸器，包含：晶片装载站（3），用于装载安装在胶粘膜（2）上的晶片（1）；张紧装置（30），用于拉紧胶粘膜；拣选模块（66），用于从所述晶片连续拣选多个器件；视觉系统（5，50），具有用于捕获所述晶片或所述晶片的部分的第一图像的一个或若干照相机（50），所述第一图像包含多个器件，其中所述视觉系统布置为用于从所述第一图像确定多个器件的各个位置，且其中该晶片装卸器还包含紧邻所述拣选模块（66）定位且布置为用于捕获待拣选器件的第二图像的附加照相机（63），其中第二图像用于精细调节晶片，使得待拣选器件在拣选模块下居中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
