[发明专利]微机电换能器及对应组装工艺有效
| 申请号： | 201080059021.0 | 申请日： | 2010-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102742301A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | K·弗莫萨;M·A·阿佐帕迪;M·F·科特塞 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司;意法半导体(马耳他)有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;张宁 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | MEMS换能器(1)具有微机械感测结构(10)和封装体(46)。封装体(46)具有承载第一电连接元件(47)的基板(45)以及耦合至基板以限定内部空腔(24)的盖(25)，在内部空腔(24)中容纳微机械感测结构(10)。通过如下项形成盖(25)：具有设置为彼此相对的第一表面(20a)和第二表面(20b)的帽层(20)，该第一表面(20a)限定封装体(46)的外部面而第二表面(20b)面对封装体(46)内部的基板(45)；以及壁结构(21)，设置在帽层(20)和基板(45)之间，并且具有耦合至基板(45)的耦合面(21a)。至少第一电部件(10、11)耦合至帽层(20)的、在封装体(46)内部的第二表面(20b)，并且壁结构(21)的耦合面(21a)承载电连接至第一电部件(10、11)和第一电连接元件(47)的第二电连接元件(30)。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 电换能器 对应 组装 工艺 | ||
【主权项】：
一种MEMS换能器(1)，包括微机械感测结构(10)和封装体(46)，所述封装体(46)具有基板(45)和盖(25)，所述基板(45)承载第一电连接元件(47)，所述盖(25)耦合至所述基板(45)以限定内部空腔(24)，在所述内部空腔(24)中容纳所述微机械感测结构(10)，所述盖(25)由如下项形成：帽层(20)，所述帽层(20)具有彼此相对设置的第一表面(20a)和第二表面(20b)，所述第一表面(20a)限定所述封装体(46)的外部面，而所述第二表面(20b)面对所述封装体(46)内部的所述基板(45)；以及壁结构(21)，所述壁结构(21)设置在所述帽层(20)和所述基板(45)之间并且具有耦合至所述基板(45)的耦合面(21a)，其特征在于至少第一电部件(10、11)耦合至所述帽层(20)的、在所述封装体(46)内部的所述第二表面(20b)，并且所述壁结构(21)的所述耦合面(21a)承载所述第二电连接元件(30)，所述第二电连接元件(30)被设计为将所述第一电部件(10、11)电连接至所述第一电连接元件(47)。
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