[发明专利]导电连接材料、电子部件的生产方法以及具有导电连接材料的电子构件和电子部件有效
| 申请号： | 201080059170.7 | 申请日： | 2010-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN102687603A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 中马敏秋;键本奉广 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;C09J9/02;H01B5/02;H01L21/60;H01R11/01;H01R43/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 吴小瑛;菅兴成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电连接材料30，其用于形成电子构件的多个端子11上的导电部，其中所述电子构件具有基板10和位于基板10上的多个端子11，所述导电连接材料30包含金属层110以及具有树脂成分和填料的树脂层120，其中通过使导电连接材料与多个端子接触并加热导电连接材料，使所述金属层聚集在各端子上，从而在所述多个端子上形成导电部。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 连接 材料 电子 部件 生产 方法 以及 具有 构件 | ||
【主权项】：
导电连接材料，其用于形成电子构件的多个端子上的导电部，其中所述电子构件具有基板和设置在所述基板上的多个端子，所述导电连接材料包括金属层；和具有树脂成分和填料的树脂层；其中，通过使所述导电连接材料与所述多个端子接触并加热所述导电连接材料，使所述金属层聚集于各端子上，从而在所述多个端子上形成所述导电部。
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