[发明专利]用于自由基增强薄膜沉积的氧自由基产生有效
申请号: | 201080059857.0 | 申请日: | 2010-12-29 |
公开(公告)号: | CN102753726A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | E.R.迪基;W.A.巴罗 | 申请(专利权)人: | 莲花应用技术有限责任公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/50;C23C16/511;C23C16/30;H01L21/205 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 艾尼瓦尔;李炳爱 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种自由基增强原子层沉积(REALD)的方法包括使基片交替暴露于第一前体气体(224)和从含氧第二前体气体(226)产生的自由基,如单原子氧自由基(O·),同时保持自由基和第一前体气体空间或暂时分离。当第一和第二前体气体在一般处理条件下为非反应性时,简化反应器设计(210)和过程控制是可能的,因此,可允许在自由基重组或另外消除后混合。在一些实施方案中,第二前体气体(226)为含氧化合物,如二氧化碳(CO2)或氧化亚氮(N2O)或这些含氧化合物的混合物,且不包含显著量正常氧(O2)。 | ||
搜索关键词: | 用于 自由基 增强 薄膜 沉积 产生 | ||
【主权项】:
一种沉积薄膜的方法,所述方法包括:将第一前体气体引入前体室;将包含气体含氧化合物的第二前体气体流注入氧化区域,所述氧化区域不同于前体室,并且由一个或多个流限制通道延伸通过的隔板与其分离,第二前体气体基本与第一前体气体为非反应性,并且不含显著量正常氧气(O2);从前体室排气,以便至少一些第二前体气体从氧化区域流动通过通道,并进入前体室,从而阻止第一前体气体转移进入氧化区域;使基片在前体室和氧化区域之间沿着输送路径前后输送多次,输送路径延伸通过至少一些通道,并进入前体室,其中第一前体气体作为化学吸附物质化学吸附到基片的表面;并且在接近输送路径的氧化区域从第二前体气体产生等离子体,等离子体包含不稳定氧自由基物质,基片在输送通过氧化区域时暴露于这些不稳定氧自由基物质,不稳定自由基物质与化学吸附物质为反应性。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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