[发明专利]光电子半导体芯片以及基于AlGaN的中间层的应用有效

专利信息
申请号: 201080060178.5 申请日: 2010-12-20
公开(公告)号: CN102687289A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 马蒂亚斯·彼得;托比亚斯·迈耶;尼古劳斯·格迈因维泽;泷哲也;汉斯-于尔根·卢高尔;亚历山大·沃尔特 申请(专利权)人: 欧司朗光电半导体有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/32;H01L33/02;H01L33/22;H01L33/16;H01L33/12
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张春水;田军锋
地址: 德国雷*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 在光电子半导体芯片(100)的至少一种实施方式中,它包含基于GaN、InGaN、AlGaN和/或InAlGaN的半导体层序列(1)。半导体层序列(1)包含p掺杂的层序列(2),n掺杂的层序列(4),和位于p掺杂的层序列(2)与n掺杂的层序列(4)之间的有源区(3)。半导体层序列(1)另外包含至少一个基于AlxGa1-xN的中间层(5),其中0
搜索关键词: 光电子 半导体 芯片 以及 基于 algan 中间层 应用
【主权项】:
光电子半导体芯片(100),具有基于GaN、InGaN、AlGaN和/或InAlGaN的、外延生长的半导体层序列(1),所述半导体层序列包含:‑p掺杂的层序列(2),‑n掺杂的层序列(4),‑有源区(3),所述有源区设置用于产生电磁辐射并位于所述p掺杂的层序列(2)与所述n掺杂的层序列(4)之间,和‑至少一个基于AlxGa1‑xN的中间层(5),其中0
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