[发明专利]高性能小形状因数的连接器

摘要

用于改进连接器的电气性能的技术。这些技术与标准连接器如SFP连接器或叠装SFP的形状因数是相兼容的。所得到的连接器对于高速信号具有减少的插入损耗。此类技术可以单独或一起使用，它们包括将连接器内的导电元件成形而同时保持相同的配合式接触安排。在接触尾部或在与连接器壳体发生接合的中间部分可以做出改变。这些技术还包括在指定用作接地导体的多个导电元件之间结合多个损耗性桥接构件。对于符合叠装式SFP结构的连接器，多个桥接构件可以被结合在该连接器内的多个位置处。

主权项

一种电气连接器，包括：一个壳体，该壳体包括：一个前面；一个后面；一个腔，该腔在该前面中具有一个开口，该开口的形状被确定为用于接收一个相配合的连接器；以及在该后面中的多个槽，该多个槽各自开放进入该腔中；多个导电的接触元件，每个接触元件包括：一个接触尾，一个相配合的部分，以及一个中间部分，该中间部分使该接触尾与该相配合的部分相连接，该多个接触元件各自被定位于该壳体内，使该中间部分被置于该多个槽中的一个槽中并且使该相配合的部分伸入该腔之中；一个桥接构件，该桥接构件被置于邻近该后面，该桥接构件包括一个损耗性导体并且具有一个第一部和一个第二部，该第一部与该多个接触元件的一个第一接触元件的中间部分相接触，并且该第二部与该多个接触元件的一个第二接触元件的中间部分相接触，该第一接触元件以及该第二接触元件被该多个接触元件中的至少一个另外的接触元件分隔开，该至少一个另外的接触元件不接触该桥接构件。