[发明专利]单片热电模块

摘要

一种用于热电应用的单片装置包括一个或多个第一热电元件和一个或多个第二热电元件，其分别包括基板材料的第一图案化部分和第二图案化部分。每个第一/第二热电元件被配置成功能化为热电优值ZT大于0.2的n/p型半导体。部分地功能化为热隔离和/或部分电互连的中间区域将第二图案化部分与第一图案化部分分开。一个或多个第一热电元件和一个或多个第二热电元件在空间上被配置成允许形成第一接触区域和第二接触区域，第一接触区域和第二接触区域分别连接到一个或多个第一热电元件中每一个和/或一个或多个第二热电元件中的每一个以形成连续电路。

主权项

一种用于热电应用的单片装置，所述装置包括：一个或多个第一热电元件，其包括基板材料的第一图案化部分，所述一个或多个第一热电元件中的每一个都配置成功能化为n型半导体，其具有0.2和更大的热电优值ZT；以及一个或多个第二热电元件，其包括基板材料的第二图案化部分，所述第二图案化部分由中间区域与所述第一图案化部分开，所述一个或多个第二热电元件中的每一个都配置成功能化为p型半导体，其具有0.2和更大的热电优值ZT；其中所述一个或多个第一热电元件和所述一个或多个第二热电元件在空间上被配置成允许形成第一接触区域和第二接触区域，所述第一接触区域和第二接触区域分别连接到所述一个或多个第一热电元件中每一个和/或所述一个或多个第二热电元件中的每一个以形成连续电路。