[发明专利]半导体器件有效

专利信息
申请号: 201080061468.1 申请日: 2010-12-10
公开(公告)号: CN102725841A 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 山崎舜平 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L21/8234 分类号: H01L21/8234;H01L21/8242;H01L27/06;H01L27/088;H01L27/10;H01L27/105;H01L27/108;H01L29/786
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 钱孟清
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 目的在于,提供具有包括具有不同特性的半导体元件的组合且能够实现更高集成度的新颖结构的半导体器件。半导体器件包括:第一晶体管,该第一晶体管包括包含第一半导体材料的第一沟道形成区、以及第一栅电极;以及第二晶体管,该第二晶体管包括第二源电极和第二漏电极中与第一栅电极组合的一个、以及包含第二半导体材料且电连接到第二源电极和第二漏电极的第二沟道形成区。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
一种半导体器件,包括:第一晶体管,所述第一晶体管包括:包含第一半导体材料的第一沟道区;其间夹有所述第一沟道区的杂质区;所述第一沟道区上的第一栅绝缘层;包括所述第一栅绝缘层上的第一栅电极的导电层;以及电连接到所述杂质区的第一源电极和第一漏电极;以及第二晶体管,所述第二晶体管包括:第二源电极和第二漏电极,其中所述导电层包括所述第二源电极和所述第二漏电极之一,并且其中所述第二源电极和所述第二漏电极中的另一个与所述第一栅电极分开;包含第二半导体材料且电连接到所述第二源电极和所述第二漏电极的第二沟道区;所述第二沟道区上的第二栅绝缘层;以及所述第二栅绝缘层上的第二栅电极。
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