[发明专利]垂直安装集成电路的方法无效
| 申请号： | 201080063177.6 | 申请日： | 2010-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN102763215A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | J·斯劳特;P·马瑟 | 申请（专利权）人： | 艾沃思宾技术公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 陈华成 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在电路板（300、700）或第二集成电路（706）上安装第一集成电路（102、500、704）的方法，该第一集成电路（102、500、704）形成在衬底（104）之上且具有背对衬底（104）的表面（119）以及与表面（119）基本正交的侧面（122、530、930），并包括耦接到电路（102、500、704）且形成在电介质材料（120、518）中的导电元件（116、117、118、522、524、526、528、528'、528"），该电路板或该第二集成电路包括接触点（304、306、314），该方法包括切割（1104）该第一集成电路以在侧面（222、630、1030）上暴露导电元件（116、117、118、522、524、526、528、528'、528"），以及通过对准暴露于该侧面的导电元件以产生电接触，将该第一集成电路安装（1108）在电路板或第二集成电路上。 | ||
| 搜索关键词： | 垂直 安装 集成电路 方法 | ||
【主权项】：
一种将第一集成电路安装于电路板或第二集成电路之一上的方法，该第一集成电路形成于衬底上且具有背对该衬底的表面和与该表面基本正交的侧面，并包括耦接到电路且形成在电介质材料中的导电元件，电路板或第二集成电路的所述之一包括接触点，该方法包括：切割该第一集成电路以在该侧面上暴露该导电元件；以及通过将在该侧面上暴露的该导电元件对准以与该接触点电接触，将该第一集成电路安装在电路板或第二集成电路的所述之一上。
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