[发明专利]作为底部填充密封剂用于含有低K电介质的半导体装置的可固化树脂组合物无效
| 申请号： | 201080063217.7 | 申请日： | 2010-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN102753620A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | M·N·阮;刘圃伟 | 申请（专利权）人： | 汉高公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/36;C08G59/40;H01L23/02;H01L21/56 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 祁丽;于辉 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及用于倒装式芯片(“FC”)的底部填充密封剂材料的热固性树脂组合物，其中半导体芯片通过焊料电性互连而直接安装在电路上。相似地，所述组合物可用于安装在电路板半导体装置上，例如芯片大小或尺寸封装(“CSPs”)、球栅阵列封装(“BGAs”)、平面栅格阵列封装(“LGAs”)等，其各自在载体衬底上具有半导体芯片，例如大规模集成电路(“LSI”)。 | ||
| 搜索关键词： | 作为 底部 填充 密封剂 用于 含有 电介质 半导体 装置 固化 树脂 组合 | ||
【主权项】：
热固性树脂组合物，其包含环氧树脂组分、硅烷改性的环氧树脂、硬化剂、二氧化硅填料和任选存在的催化剂，其中所述硬化剂是氰酸酯或芳族胺。
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