[发明专利]固定和附加纳米活性材料有效
| 申请号： | 201080063592.1 | 申请日： | 2010-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN102812536A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | Q·尹;X·齐;E·鲁伊斯 | 申请（专利权）人： | SDC材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 彭飞;林柏楠 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 纳米粒子包含纳米活性材料和纳米载体。在一些实施方案中，纳米活性材料是铂且纳米载体是氧化铝。使用高温冷凝技术将纳米活性材料固定和附加到纳米载体上。在一些实施方案中，将一定量的铂和一定量的氧化铝加载到等离子体枪中。在纳米活性材料与纳米载体键合时，在纳米活性材料与纳米载体之间形成界面。该界面是铂氧化铝金属化合物，其显著改变纳米活性材料在纳米载体表面上移动的能力，从而提供比湿催化剂更好的键合。或者，也将一定量的碳加载到等离子体枪中。在纳米活性材料与纳米载体键合时，所形成的界面包含铂铜金属间化合物，这提供了更强的键合。 | ||
| 搜索关键词： | 固定 附加 纳米 活性 材料 | ||
【主权项】：
用于将纳米活性材料固定到纳米载体上的界面，其包含被构造成限制纳米活性材料在纳米载体表面上的移动的化合物，其中所述化合物是通过纳米活性材料与纳米载体表面的反应而形成的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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