[发明专利]用以产生红外线光侦测器的方法有效
申请号: | 201080063870.3 | 申请日: | 2010-12-21 |
公开(公告)号: | CN102763221A | 公开(公告)日: | 2012-10-31 |
发明(设计)人: | 朗·莱尔德;史考特·福莱柏恩;阿奇·萧·史都华 | 申请(专利权)人: | 派洛斯有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/00 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 黄灿;程美琼 |
地址: | 英国*** | 国省代码: | 英国;GB |
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摘要: | 一种用以产生红外线光侦测器(1)的方法,具有以下步骤:提供多个连接接脚(11、12),所述连接接脚(11、12)布置成其一个纵向末端(17、18)全部保持在一水平面中,其中所述连接接脚(11、12)从所述水平面向下延伸,并且提供具有平坦底面(8)的电路板(6),其中在所述底面(8)中为所述连接接脚(11、12)中的每一个提供凹座(15、16),且所述凹座(15、16)布置在所述电路板(6)的某个区域中,在所述区域中,与所述相应凹座(15、16)相关的所述连接接脚(11、12)将被连接,其中所述凹座(15、16)各自具有相同的形状;用焊膏填充所述凹座(15、16),使得在所述凹座(15、16)中的每一个中所形成的焊膏体(21)具有相同量的焊膏;将所述电路板(6)定位于所述连接接脚(11、12)上方,使得所述连接接脚(11、12)中的每一个的所述纵向末端(17、18)在分配给所述连接接脚(11、12)的所述凹座(15、16)中延伸,并且伸入到位于所述相应凹座(15、16)中的所述焊膏体(21)中;使所述焊膏体(21)液化,使得在所述连接接脚(11、12)与所述焊膏体(21)之间形成导电连接,并且使得由于所述焊膏体(21)中的表面张力和所述电路板(6)的自重,所述电路板(6)的所述底面(8)定向成平行于所述水平面;使所述焊膏体(21)凝固,使得在所述电路板(6)与所述连接接脚(11、12)之间由所述焊膏体(21)形成机械刚性连接,并且使得所述电路板(6)的所述底面(8)的所述定向固定为平行于所述水平面。 | ||
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【主权项】:
一种用以产生红外线光侦测器(1)的方法,具有以下步骤:提供多个连接接脚(11、12),所述连接接脚(11、12)布置成其一个纵向末端(17、18)全部保持在一水平面中,其中所述连接接脚(11、12)从所述水平面向下延伸,并且提供具有平坦底面(8)的电路板(6),其中在所述底面(8)中为所述连接接脚(11、12)中的每一个提供凹座(15、16),且所述凹座(15、16)布置在所述电路板(6)的某个区域中,在所述区域中,与所述相应凹座(15、16)相关的所述连接接脚(11、12)将被连接,其中所述凹座(15、16)各自具有相同的形状;用焊膏填充所述凹座(15、16),使得在所述凹座(15、16)中的每一个中所形成的焊膏体(21)具有相同量的焊膏;将所述电路板(6)定位于所述连接接脚(11、12)上方,使得所述连接接脚(11、12)中的每一个的所述纵向末端(17、18)在分配给所述连接接脚(11、12)的所述凹座(15、16)中延伸,并且伸入到位于所述相应凹座(15、16)中的所述焊膏体(21)中;使所述焊膏体(21)液化,使得在所述连接接脚(11、12)与所述焊膏体(21)之间形成导电连接,并且使得由于所述焊膏体(21)中的表面张力和所述电路板(6)的自重,所述电路板(6)的所述底面(8)定向成平行于所述水平面;使所述焊膏体(21)凝固,使得在所述电路板(6)与所述连接接脚(11、12)之间由所述焊膏体(21)形成机械刚性连接,并且使得所述电路板(6)的所述底面(8)的所述定向固定为平行于所述水平面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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