[发明专利]用以产生红外线光侦测器的方法有效

专利信息
申请号: 201080063870.3 申请日: 2010-12-21
公开(公告)号: CN102763221A 公开(公告)日: 2012-10-31
发明(设计)人: 朗·莱尔德;史考特·福莱柏恩;阿奇·萧·史都华 申请(专利权)人: 派洛斯有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L23/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 黄灿;程美琼
地址: 英国*** 国省代码: 英国;GB
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摘要: 一种用以产生红外线光侦测器(1)的方法,具有以下步骤:提供多个连接接脚(11、12),所述连接接脚(11、12)布置成其一个纵向末端(17、18)全部保持在一水平面中,其中所述连接接脚(11、12)从所述水平面向下延伸,并且提供具有平坦底面(8)的电路板(6),其中在所述底面(8)中为所述连接接脚(11、12)中的每一个提供凹座(15、16),且所述凹座(15、16)布置在所述电路板(6)的某个区域中,在所述区域中,与所述相应凹座(15、16)相关的所述连接接脚(11、12)将被连接,其中所述凹座(15、16)各自具有相同的形状;用焊膏填充所述凹座(15、16),使得在所述凹座(15、16)中的每一个中所形成的焊膏体(21)具有相同量的焊膏;将所述电路板(6)定位于所述连接接脚(11、12)上方,使得所述连接接脚(11、12)中的每一个的所述纵向末端(17、18)在分配给所述连接接脚(11、12)的所述凹座(15、16)中延伸,并且伸入到位于所述相应凹座(15、16)中的所述焊膏体(21)中;使所述焊膏体(21)液化,使得在所述连接接脚(11、12)与所述焊膏体(21)之间形成导电连接,并且使得由于所述焊膏体(21)中的表面张力和所述电路板(6)的自重,所述电路板(6)的所述底面(8)定向成平行于所述水平面;使所述焊膏体(21)凝固,使得在所述电路板(6)与所述连接接脚(11、12)之间由所述焊膏体(21)形成机械刚性连接,并且使得所述电路板(6)的所述底面(8)的所述定向固定为平行于所述水平面。
搜索关键词: 用以 产生 红外线 侦测 方法
【主权项】:
一种用以产生红外线光侦测器(1)的方法,具有以下步骤:提供多个连接接脚(11、12),所述连接接脚(11、12)布置成其一个纵向末端(17、18)全部保持在一水平面中,其中所述连接接脚(11、12)从所述水平面向下延伸,并且提供具有平坦底面(8)的电路板(6),其中在所述底面(8)中为所述连接接脚(11、12)中的每一个提供凹座(15、16),且所述凹座(15、16)布置在所述电路板(6)的某个区域中,在所述区域中,与所述相应凹座(15、16)相关的所述连接接脚(11、12)将被连接,其中所述凹座(15、16)各自具有相同的形状;用焊膏填充所述凹座(15、16),使得在所述凹座(15、16)中的每一个中所形成的焊膏体(21)具有相同量的焊膏;将所述电路板(6)定位于所述连接接脚(11、12)上方,使得所述连接接脚(11、12)中的每一个的所述纵向末端(17、18)在分配给所述连接接脚(11、12)的所述凹座(15、16)中延伸,并且伸入到位于所述相应凹座(15、16)中的所述焊膏体(21)中;使所述焊膏体(21)液化,使得在所述连接接脚(11、12)与所述焊膏体(21)之间形成导电连接,并且使得由于所述焊膏体(21)中的表面张力和所述电路板(6)的自重,所述电路板(6)的所述底面(8)定向成平行于所述水平面;使所述焊膏体(21)凝固,使得在所述电路板(6)与所述连接接脚(11、12)之间由所述焊膏体(21)形成机械刚性连接,并且使得所述电路板(6)的所述底面(8)的所述定向固定为平行于所述水平面。
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