[发明专利]蛋白的配体-介导的共价修饰在审
申请号: | 201080064972.7 | 申请日: | 2010-12-30 |
公开(公告)号: | CN102812167A | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 拉塞尔·C·彼得;查尔斯·F·杰维尔;李广镐;阿拉温德·普拉萨德·麦迪康达;牛德强;乔立新;尤斯温德·辛格;振东·朱 | 申请(专利权)人: | 阿维拉制药公司 |
主分类号: | C40B30/04 | 分类号: | C40B30/04 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 武晶晶;郑霞 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及酶抑制剂。更具体而言,本发明涉及蛋白的配体-介导的共价修饰;其设计方法;其药物制剂;及其使用方法。 | ||
搜索关键词: | 蛋白 共价 修饰 | ||
【主权项】:
1.一种用于设计共价结合靶蛋白的配体的方法,该方法包括:A)提供在靶蛋白的配体结合位点内或附近对接的可逆配体的结构模型;B)当可逆配体对接在配体-结合位点内或附近时,鉴别距可逆配体小于约
的配体结合位点内或附近的靶蛋白的赖氨酸残基;C)建立在配体结合位点内或附近对接的至少一个配体-弹头化合物的至少一个结构模型,其中所述配体-弹头化合物包括步骤B)中的可逆配体或其部分,弹头含有反应性化学部分和任选的连接体;和D)鉴别其结构模型允许步骤B)的赖氨酸残基容易采取使赖氨酸残基的侧链伯胺基位于弹头亲电基的成键附近内的配体弹头化合物。
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