[发明专利]功率半导体模块、电力转换装置及铁路车辆有效
| 申请号： | 201080065240.X | 申请日： | 2010-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN102781712A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 田中毅;木之内伸一 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | B60L9/22 | 分类号： | B60L9/22;H02M5/458;H03K17/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 具有：元件对（26），由IGBT（25）和FWD群（24）反并联连接而成，该FWD群（24）中，导通时的电压降特性具有负的温度系数的FWD（24a）及导通时的电压降特性具有正的温度系数的FWD（24b）串联连接；以及元件对（36），由IGBT（35）和FWD群（34）反并联连接而成，该FWD群（34）中，导通时的电压降特性具有负的温度系数的FWD（34a）及导通时的电压降特性具有正的温度系数的FWD（34b）串联连接。这些元件对（26、36）并联连接而构成。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 电力 转换 装置 铁路车辆 | ||
【主权项】：
一种功率半导体模块，其特征在于，具有：第一元件对，由第一开关元件和第一元件群反并联连接而成，该第一元件群中，宽带隙半导体所形成的肖特基势垒型的第一单向性导通元件和导通时的电压降特性具有负的温度系数的窄带隙半导体所形成的第一导通元件串联连接；以及第二元件对，由第二开关元件和第二元件群反并联连接而成，该第二元件群中，宽带隙半导体所形成的肖特基势垒型的第二单向性导通元件和导通时的电压降特性具有负的温度系数的窄带隙半导体所形成的第二导通元件串联连接，这些第一及第二元件对并联连接而构成。
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