[发明专利]接合材料及使用其的接合方法有效
| 申请号： | 201080065477.8 | 申请日： | 2010-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN102802846B | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 远藤圭一;久枝穣;宫泽彰宏;长原爱子;上山俊彦 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F9/00 | 分类号： | B22F9/00;B22F1/00;B22F1/02;H01L21/52;H05K3/32 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供使用金属纳米粒子形成的接合体的形成方法。具体是提供含有即使是在惰性气氛下也能够形成金属相的焊剂成分的膏料。通过使用该膏料，能够提供在以氮气为代表的惰性气氛下且低温下，而且无需进行以往所需的加压，就能够发挥可经受实用的接合强度的接合材料。通过使用膏料的构成为含有平均一次粒径1～200nm、被碳数8以下的有机物质被覆的银纳米粒子与至少具有两个羧基的焊剂成分及分散介质的构成的接合材料，即使是300℃以下的温度也能够进行物质间接合。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 材料 使用 方法 | ||
【主权项】：
接合材料，含有银纳米粒子、焊剂成分及分散介质，该银纳米粒子的平均一次粒径为1～200nm，被碳数8以下的有机物质被覆，所述焊剂成分为氧联二乙酸或丙二酸。
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