[发明专利]湿式蚀刻用夹具有效
| 申请号： | 201080066421.4 | 申请日： | 2010-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN102859663A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 西本阳一郎 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/306 | 分类号： | H01L21/306;B65G49/06;C23F1/08;H01L21/683 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 黄永杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的湿式蚀刻用夹具（1）在湿式蚀刻板状的被加工物时，保持被加工物，其中，具有：保持部，其具有形成有用于吸引空气的吸引口（17）的吸引部、和以包围吸引部的周围的方式设置且能够以包围被加工物的第一面的规定区域的方式与第一面紧密接触的第一紧密接触部（15）；与吸引口连通的排气通路；止回阀（12），被设置于排气通路，切断空气向吸引部的流动，并允许来自吸引部的空气的流动。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 夹具 | ||
【主权项】：
一种湿式蚀刻用夹具，在湿式蚀刻板状的被加工物时，保持所述被加工物，其特征在于，具有：保持部，其具有形成有用于吸引空气的吸引口的吸引部、和以包围所述吸引部的周围的方式设置且能够以包围所述被加工物的第一面的规定区域的方式与所述第一面紧密接触的第一紧密接触部；与所述吸引口连通的排气通路；止回阀，其被设置于所述排气通路，切断空气向所述吸引部的流动，并允许来自所述吸引部的空气的流动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
