[发明专利]氢填充系统有效
| 申请号： | 201080066636.6 | 申请日： | 2010-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN102884359A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 森大五郎;小宫健嗣;西泽久美子 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | F17C5/06 | 分类号： | F17C5/06;B60K15/03;F17C1/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 高培培;车文 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 氢填充系统在氢填充口（20）与热流通量的值大的氢罐（52）之间设置节流孔（120）作为流动限制部。在热流通量的值小的氢罐（50）侧未设置节流孔。节流孔（120）具有使流路阻力增大的功能。由此，最初能够将热流通量的值小的氢罐（52）形成为满填充状态，接下来能够将热流通量的值大的氢罐（50）形成为满填充状态。作为流动限制部，也可以在热流通量大的氢罐（52）侧设置具有开启压力ΔP2的止回阀，在热流通量小的氢罐（50）侧设置具有开启压力ΔP1的止回阀。在此ΔP2>ΔP1。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 系统 | ||
【主权项】：
一种氢填充系统，向流过单位面积的热流量的大小即热流通量不同的多个氢罐填充氢气，其特征在于，具备：各供给通路，将氢填充机和各氢罐分别连接；及流动限制部，其使与热流通量大的氢罐连接的供给通路的流路阻力比与热流通量小的氢罐连接的供给通路的流路阻力增大，或者，使与热流通量大的氢罐连接的供给通路的压力损失比与热流通量小的氢罐连接的供给通路的压力损失增大。
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