[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201080066746.2 | 申请日： | 2010-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN102893389A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 大野裕孝 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;C23C24/04;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种提高了散热性能的半导体装置(1)，其中，半导体元件(11)与面对该半导体元件(11)的一个面或两个面而配置的一片或两片散热板(12、13)通过树脂(10)被模制，在半导体元件(11)与散热板(12、13)中的一者或两者上形成有通过冷喷涂法喷射金属粉末而成膜的中间层(14)，半导体元件(11)与散热板(12)夹着中间层(14)并通过焊料(15)而接合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其中，半导体元件与面对该半导体元件的一个表面或两个表面而配置的一片或两片散热板通过树脂被模制，所述半导体装置的特征在于，在所述半导体元件与所述散热板中的一者或两者上形成有通过冷喷涂法喷射金属粉末而成膜的中间层，所述半导体元件与所述散热板夹着所述中间层并通过焊料而接合。
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