[发明专利]用于制造芯片堆的方法以及用于执行该方法的载体有效
| 申请号： | 201080066893.X | 申请日： | 2010-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN103155146A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | M.温普林格 | 申请（专利权）人： | EV集团E·索尔纳有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/68 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 杜荔南;刘春元 |
| 地址： | 奥地利圣*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造芯片堆（31）的方法，具有以下方法流程：在载体（10）的载体侧（15）上施加尤其是介电的和/或可感光结构化的基本层（20），所述载体在其载体侧（15）上配备有起粘附作用的粘附区域（14）以及起较小粘附作用的支撑区域（11），其中基本层（20）最大程度全平面地至少施加在支撑区域（11）上，在基本层（20）上建造芯片堆（31），浇注芯片堆（31），将载体（10）从基本层（20）松脱开。此外本发明涉及一种用于执行该方法的载体。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 芯片 方法 以及 执行 载体 | ||
【主权项】：
用于制造芯片堆（31）的方法，具有以下方法流程：‑在载体（10）的载体侧（50）上施加尤其是介电的和/或可感光结构化的或者可通过模压方法结构化的基本层（20），所述载体在其载体侧（15）上配备有起粘附作用的粘附区域（14）以及起较小粘附作用的支撑区域（11），其中基本层（20）最大程度全平面地至少施加在支撑区域（11）上，‑在基本层（20）上建造芯片堆（31），‑将载体（10）从基本层（20）松脱开。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于EV集团E·索尔纳有限责任公司，未经EV集团E·索尔纳有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201080066893.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种金属化膜电容器的引线结构
- 下一篇：一种薄膜电容器
- 同类专利
- 专利分类
