[发明专利]被配置成用于电气连接到印刷电路板上的半导体封装体以及其提供方法

摘要

在此提供了一种被配置为连接到印刷电路板上的半导体封装体（100）。该半导体封装体可以包含：（a）具有一个或多个第一导电引线（111，116）的罩盖（110）；（b）一个底座（130），该底座连接到该罩盖上并且具有电气连接到该一个或多个第一导电引线上的一个或多个第二导电引线（131）；（c）一个或多个第一半导体器件，该一个或多个第一半导体器件机械地连接到该罩盖上并且电气连接到该一个或多个第一导电引线上；以及（d）一个或多个第一微机电系统器件，该一个或多个第一微机电系统器件机械连接到该罩盖上并且电气连接到该一个或多个第一导电引线上。该罩盖或该底座中的至少一个可以具有至少一个舷孔。该一个或多个第一导电引线可以被配置成用于连接到该印刷电路板上。在此还提供了一种制造半导体封装体的方法。

主权项

一种被配置成用于电气连接到印刷电路板上的半导体封装体，该半导体封装体包括：罩盖，该罩盖包括：一个或多个第一导电引线；底座，该底座连接到该罩盖，并且包括：一个或多个第二导电引线，该一个或多个第二导电引线电气连接到该一个或多个第一导电引线上；一个或多个第一半导体器件，该一个或多个第一半导体器件机械连接到该罩盖上并且电气连接到该一个或多个第一导电引线上；以及一个或多个第一微机电系统器件，该一个或多个第一微机电系统器件机械连接到该罩盖上并且电气连接到该一个或多个第一导电引线上，其中：该罩盖或该底座中的至少一个具有至少一个舷孔；以及该一个或多个第一导电引线被配置成连接到该印刷电路板上。