[发明专利]基片输送设备以及用于制造电子装置的系统和方法有效
申请号: | 201080068599.2 | 申请日: | 2010-08-17 |
公开(公告)号: | CN103069559A | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 渡边和人;田代征仁;中村聪史;小日向大辅;佐佐木俊秋;野泽直之 | 申请(专利权)人: | 佳能安内华股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J9/06 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 蒋旭荣 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 包括第一基片保持器和第二基片保持器(该第一基片保持器和第二基片保持器能够各自保持基片)的基片输送设备,包括:第一驱动臂,该第一驱动臂有第一和第二端部部分,并可随着第一驱动轴的旋转而旋转;第二驱动臂,该第二驱动臂有与第一端部部分间隔开第一距离的第三端部部分和与第二端部部分间隔开第二距离的第四端部部分,并可随着第二驱动轴的旋转而旋转,第二驱动轴与第一驱动轴同轴;两个第一从动臂,这两个第一从动臂与第一基片保持器连接;以及两个第二从动臂,这两个第二从动臂与第二基片保持器连接。 | ||
搜索关键词: | 输送 设备 以及 用于 制造 电子 装置 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种基片输送设备,包括:第一基片保持器和第二基片保持器,该第一基片保持器和第二基片保持器能够各自保持基片;两个第一从动臂,每个第一从动臂的一端与所述第一基片保持器连接;两个第二从动臂,每个第二从动臂的一端与所述第二基片保持器连接;第一驱动臂,所述两个第一从动臂中的一个和所述两个第二从动臂中的一个与该第一驱动臂连接;第二驱动臂,所述两个第一从动臂中的另一个和所述两个第二从动臂中的另一个与该第二驱动臂连接;第一驱动轴,所述第一驱动臂与该第一驱动轴能旋转地连接;以及第二驱动轴,该第二驱动轴与所述第一驱动轴同轴,且所述第二驱动臂独立于所述第一驱动轴与该第二驱动轴能旋转地连接;其中,所述第一驱动臂包括:第一连接部分,所述两个第一从动臂中的一个的另一端与该第一连接部分连接;以及第二连接部分,所述两个第二从动臂中的一个的另一端与该第二连接部分连接;以及第二驱动臂包括:第三连接部分,所述两个第一从动臂中的另一个的另一端与该第三连接部分连接;以及第四连接部分,所述两个第二从动臂中的另一个的另一端与该第四连接部分连接;由使得所述第一连接部分和所述第二连接部分相互连接的直线确定的第一方向轴线与所述第一驱动轴的旋转轴线间隔开第一距离;以及由使得所述第三连接部分和所述第四连接部分相互连接的直线确定的第二方向轴线与所述第二驱动轴的旋转轴线间隔开第二距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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