[发明专利]环形热管以及电子设备有效
| 申请号： | 201080068988.5 | 申请日： | 2010-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN103080689A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 内田浩基 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | F28D15/02 | 分类号： | F28D15/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 朴海今;向勇 |
| 地址： | 日本国神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 环形热管的蒸发器（110）包括：具有液体流入口以及蒸汽流出口的壳体（121、122）、配置在该壳体内部并向该壳体的内表面引导液相工作流体的至少一个多孔体（130）。蒸发器（110）还包括配置在壳体（121、122）内且从液体流入口向上述至少一个多孔体（130）内引导工作液的液体供给管（140）。液体供给管（140）具有热导率比壳体（121、122）的材料的热导率低的材料。防止了流入蒸发器（110）的工作液在到达多孔体（130）之前气化，能够达到工作流体的稳定循环。 | ||
| 搜索关键词： | 环形 热管 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种环形热管，其具有为了使工作流体循环而连接的液管、蒸发器、蒸汽管以及冷凝器，该环形热管的特征在于，上述蒸发器具有：壳体，其具有液体流入口以及蒸汽流出口，至少一个多孔体，其配置在上述壳体的内部，向上述壳体的内表面引导液相的工作流体，和液体供给管，其配置在上述壳体的内部，从上述液体流入口向上述至少一个多孔体内引导上述液相的工作流体；上述液体供给管含有热导率比上述壳体的材料的热导率低的材料。
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