[发明专利]元器件内置基板及元器件内置基板的制造方法有效
| 申请号： | 201080069320.2 | 申请日： | 2010-10-01 |
| 公开（公告）号： | CN103155728A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 户田光昭;今村圭男;长谷川琢哉 | 申请（专利权）人： | 名幸电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种元器件内置基板，包括：树脂制的绝缘基材（11）；埋设于该绝缘基材（11）中的电气或电子内置元器件（8）及虚拟内置元器件（7）；导体图案（18），该导体图案（18）使上述内置元器件（8）及虚拟内置元器件（7）经由连接层（6）直接或间接地进行连接，并且该导体图案（18）至少形成于上述绝缘基材（11）的单面上；以及标记（10），该标记（10）形成于上述虚拟内置元器件（7）的表面上，并且该标记(10)是形成上述导体图案（18）的基准。由此，能够提高内置元器件（8）与导体图案（18）的相对位置精度。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 内置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种元器件内置基板，其特征在于，包括：树脂制的绝缘基材；埋设于该绝缘基材中的电气或电子内置元器件及虚拟内置元器件；导体图案，该导体图案使所述内置元器件及虚拟内置元器件经由连接层直接或间接地进行连接，并且该导体图案至少形成于所述绝缘基材的单面上；以及标记，该标记形成于所述虚拟内置元器件的表面上，并且该标记是形成所述导体图案的基准。
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