[发明专利]用于制备半导体封装的粘合剂组合物及粘合片材

摘要

本发明涉及一种能够在制备半导体器件的工序中使用的粘合剂组合物及包含该组合物，并加工成片材形状的粘合材料，更详细地，涉及一种粘合剂组合物及包含该组合物的粘合片材，所述粘合剂组合物在半导体制备工序中粘合在晶片的截面上，用于芯片和基板或芯片和芯片的粘合，特别是在高温粘合时，其流动性得到增加，从而对凹凸及金属布线等构件具有优异的嵌入性，并提高与支撑构件间的界面粘合性，即使在高温/高湿度条件下也能够确保半导体元件的可靠性。

主权项

一种粘合剂组合物，其特征在于，其包含：（A）共聚的丙烯酸酯化合物，其含有一种以上的反应性基团；（B）热固化性环氧混合物；（C）固化剂；（D）填料；以及（E）固化促进剂；所述成分（A）:（B）的重量比为95:5～65:35；所述成分（B）中包含有一种以上的在150℃下熔融粘度为0.1Pa·s以下的环氧树脂；以所述成分（A）+（B）+（C）的总量100重量份计，所述成分（D）的量为10～80重量份；以所述成分（A）+（B）+（C）的总量100重量份计，所述成分（E）的量为0.1～1.4重量份。