[发明专利]集成电路器件、无线通信单元及其制造方法无效
| 申请号： | 201080069623.4 | 申请日： | 2010-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN103155426A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 劳伦特·戈捷 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40;H04B7/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 谢晨;刘光明 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 集成电路器件（200）包括至少一个射频（RF）收发器模块（210）。该至少一个RF收发器模块（210）包括多个低噪声放大器（LNA）（220、223、226）,在其输入（221、224、227）处可操作地耦合于集成电路器件（200）的外部接触（202、204）并且被设置为从相应的外部接触（202、204）接收RF信号、放大接收的RF信号、以及输出（222、225、228）放大的RF信号。至少一个收发器模块（210）还包括多个功率放大器（PA）模块（230、235），在其输出（231、236）处可操作地耦合于集成电路器件的外部接触（202、204），并且被设置为在其输入（232、237）处接收将被传输的RF信号、放大将被传输的接收的RF信号、以及输出（231、236）放大的信号。多个LNA（220、223、226）和多个PA（230、235）选择性地可配置为以至少一个第一、多天线配置和第二、单一天线高传输功率配置操作。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 器件 无线通信 单元 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路器件（200），包括至少一个射频（RF）收发器模块（210）；所述至少一个RF收发器模块（210）包括：多个低噪声放大器（LNA）（220、223、226），具有操作地耦合于所述集成电路器件（200）的至少一个外部接触（202、204）的相应的输入端口（221、224、227）并且被设置为从所述至少一个外部接触（202、204）接收第一RF信号以及输出（222、225、228）放大的接收的第一RF信号；以及多个功率放大器（PA）（230、235），具有操作地耦合于所述集成电路器件（200）的所述至少一个外部接触（202、204）的相应的输出端口（231、236），并且被设置为在相应的功率放大器输入端口（232、237）处接收第二RF信号以及输出（231、236）将被传输的放大的第二RF信号；其中所述多个LNA（220、223、226）和所述多个PA（230、235）选择性地可配置为以至少第一、多天线配置和第二、单一天线高传输功率配置操作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于飞思卡尔半导体公司，未经飞思卡尔半导体公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201080069623.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：功率可调的学习型红外控制器
- 下一篇：一种具有防银行卡遗忘功能的ATM机
