[发明专利]封装有效
| 申请号： | 201080069800.9 | 申请日： | 2010-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN103180940A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 草野善之;岛嵜睦 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李今子 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 封装（1）具备内置了电路的主体（2）而构成。主体（2）具有例如通过树脂制模而成的模部（9）而构成。在主体（2）形成了从第1面（2a）贯通到其背面的第2面（2b）的贯通孔（3）。在贯通孔（3）的内侧，设置了与内置在主体（2）的电路电连接的连接端子（4）。连接端子（4）能够从插入方向的侧方与插入到贯通孔（3）的插入对象（12）相接触。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
一种封装，其特征在于，具备：主体，形成有从第1面贯通到其背面的第2面的贯通孔，并且内置有电路；以及连接端子，设置于所述贯通孔的内侧，与内置在所述主体的电路电连接，并且被设置成能够从插入方向的侧方与插入到所述贯通孔的插入对象相接触。
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