[发明专利]可拆卸盖有效
| 申请号： | 201080070696.5 | 申请日： | 2010-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN103262362A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | K.A.绍尔;K.K.史密斯;R.J.哈斯廷斯;C.S.谭 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | H01R33/76 | 分类号： | H01R33/76;H01R13/629 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 董均华 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了安装半导体的方法和设备。首先，在盖从框架拆卸时，半导体安装在盖的托架中。一旦半导体装载到盖/托架组件中，已装载盖就安装到框架上。盖然后通过将锁定杆旋转到关闭锁定位置而在框架上锁定到位。 | ||
| 搜索关键词： | 可拆卸 | ||
【主权项】：
一种设备，包括：框架，附连到PC板的主表面；至少一个锁定杆，所述至少一个锁定杆安装在所述框架中且配置成在打开解锁位置和关闭锁定位置之间旋转；可拆卸盖，所述可拆卸盖配置成可拆卸地安装到所述框架上，所述可拆卸盖具有至少一个舌部；其中，所述可拆卸盖通过在所述可拆卸盖安装在框架中且所述至少一个锁定杆处于关闭锁定位置时所述至少一个锁定杆夹持到所述至少一个舌部上而锁定到框架上；附连到所述可拆卸盖上的托架，所述托架配置成使用半导体装置和托架之间的干涉配合而将半导体装置保持在托架中。
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