[发明专利]基板热处理设备有效

专利信息
申请号: 201080070887.1 申请日: 2010-12-21
公开(公告)号: CN103270579A 公开(公告)日: 2013-08-28
发明(设计)人: 冈田拓士;中泽俊和;铃木直行 申请(专利权)人: 佳能安内华股份有限公司
主分类号: H01L21/26 分类号: H01L21/26;H01L21/324
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了如下基板热处理设备:该基板热处理设备能够在减少由于高温时的热膨胀引起的组成构件的破损的情况下高速、均匀地加热基板。本发明的一个实施方式为对基板进行热处理的基板热处理设备,并且包括:能够支撑基板的外周环(4);连接环(6);升降外周环(4)的升降装置(20);导热率小于外周环(4)的导热率的球(12);以及加热由外周环(4)支撑的基板的灯(11)。球(12)是不同于外周环(4)和连接环(6)两者的构件。升降装置(20)使外周环(4)在靠近灯(11)的第一位置和远离灯(11)的第二位置之间升降。
搜索关键词: 热处理 设备
【主权项】:
一种基板热处理设备,其用于对基板进行热处理,所述基板热处理设备包括:基板支撑板,所述基板支撑板能够支撑所述基板;升降机构,所述升降机构被构造成保持所述基板支撑板并且使所述基板支撑板升降;联接构件,所述联热构件联接所述基板支撑板和所述升降机构,所述联接构件具有比所述基板支撑板的导热率低的导热率;以及加热部件,所述加热部件用于从所述基板支撑板的重力方向的上方加热由所述基板支撑板支撑的所述基板,其中,所述联接构件是不同于所述基板支撑板和所述升降机构二者的构件,并且所述升降机构包括用于使所述基板支撑板在靠近所述加热部件的第一位置和远离所述加热部件的第二位置之间升降的升降部件。
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