[发明专利]具有位于MEMS裸片下面的COMS裸片的封装有效
| 申请号： | 201080071246.8 | 申请日： | 2010-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103385010A | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | P·V·洛佩特;D·吉塞克;A·米内尔维尼;J·内维;L·格鲁纳特 | 申请（专利权）人： | 美商楼氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 吕俊刚;王伶 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供一种封装。该封装具有基板和盖。提供MEMS裸片，该MEMS裸片具有膜片。提供CMOS裸片，其中，该CMOS裸片的至少一部分位于该膜片和该基板之间。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 位于 mems 下面 coms 封装 | ||
【主权项】：
一种封装，所述封装包括：基板；盖；MEMS裸片，所述MEMS裸片位于所述基板上；CMOS裸片，所述CMOS裸片位于具有一空间的所述MEMS裸片的下面；声学端口，所述声学端口位于所述封装内，其中，所述封装具有位于所述MEMS裸片和所述基板之间的后部空间；其中，存在有效后部空间，所述有效后部空间等于所述后部空间减去所述CMOS裸片的体积。
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