[发明专利]一种大功率LED路灯光源的封装结构及工艺无效
| 申请号： | 201110000377.3 | 申请日： | 2011-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN102226993A | 公开（公告）日： | 2011-10-26 |
| 发明（设计）人： | 张鹏;胡杰 | 申请（专利权）人： | 山东景盛同茂新能源技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/00 |
| 代理公司： | 威海科星专利事务所 37202 | 代理人： | 于涛 |
| 地址： | 264500 山东省威*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种适用于大功率LED路灯的光源封装结构，包括基板、大功率LED芯片，其特征在于基板上设有胶点，大功率LED芯片经胶点与基板相连接，大功率LED芯片经金线连接的形成的LED线路，基板上设有导线通孔，导线穿过导线通孔与LED线路相连接，透镜与基板相连接，透镜上设有凹槽，大功率LED芯片分别由基板封闭在透镜凹槽内，工艺步骤为：制作基板，设置固定LED的胶点，进行固化，线焊接，涂布荧光粉胶，固化烧结，安装透镜模具，浇注硅胶，固化脱模，测试，本发明具有工艺和结构简单、组装方便、使用寿命长、照明效果好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 路灯 光源 封装 结构 工艺 | ||
【主权项】：
一种大功率LED路灯的光源封装结构，包括基板、大功率LED芯片，其特征在于基板上设有胶点，大功率LED芯片经胶点与基板相连接，大功率LED芯片经金线连接的形成的LED线路，基板上设有导线通孔，导线穿过导线通孔与LED线路相连接，透镜与基板相连接，透镜上设有凹槽，大功率LED芯片分别由基板封闭在透镜凹槽内。
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