[发明专利]晶体闸流管阳极安装隔离片的翻转模具装置有效
| 申请号： | 201110000874.3 | 申请日： | 2011-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN102117754A | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 蔡新福 | 申请（专利权）人： | 无锡市玉祁红光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 冯铁惠 |
| 地址： | 214183 江苏省无锡市惠山区玉*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 晶体闸流管阳极安装隔离片的翻转模具装置，包括上模和下模，上模与下模的两侧分别通过一扭转机构连接，所述扭转机构包括两个直角块，分别为第一直角块和第二直角块，第一直角块固定在下模的侧面，第二直角块固定在上模的侧面，两个直角块的连接端为铰接；在上模上对应每个芯片的位置有一个高度定位控制顶针，所述高度定位控制顶针位于上模内的定位孔内。通过本发明的改造可以使晶体闸流管阳极安装隔离片的装置，可以有效定位芯片高度，使焊料高度一致，减少欧姆接触，使器件可靠性提高，并利用扭转机构翻转定位，定位精度高，可以提高劳动效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体 流管 阳极 安装 隔离 翻转 模具 装置 | ||
【主权项】：
晶体闸流管阳极安装隔离片的翻转模具装置，包括上模和下模，其特征在于，上模与下模的两侧分别通过一扭转机构连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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