[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201110001695.1 | 申请日： | 2011-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN102130027A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | H.托伊斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/50;H01L23/488;H01L27/04;H01L29/861;H01L29/78 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李娜;李家麟 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体器件。一种制造半导体器件的方法包含提供载体并将多个半导体芯片附连到载体。半导体芯片具有在第一主面上的第一电极焊盘以及在与第一主面相对的第二主面上的至少第二电极焊盘，由此第一电极焊盘电连接到载体。在载体上形成多个第一凸块，第一凸块由导电材料制成。然后将载体单颗化成多个半导体器件，其中每个半导体器件包含至少一个半导体芯片和一个第一凸块。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种制造半导体器件的方法，包括：提供载体；将多个半导体芯片附连到所述载体，所述半导体芯片具有在第一主面上的第一电极焊盘以及在与第一主面相对的第二主面上的至少第二电极焊盘，由此第一电极焊盘电连接到所述载体；在所述载体上形成多个第一凸块，所述第一凸块由导电材料制成；将所述载体单颗化成多个半导体器件，其中每个半导体器件包括至少一个半导体芯片和一个第一凸块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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