[发明专利]一种大电流导体结构无效
| 申请号： | 201110003587.8 | 申请日： | 2011-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN102592711A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 赵青滨;杨文 | 申请（专利权）人： | 上海松盛电器科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/02 | 分类号： | H01B5/02 |
| 代理公司： | 上海世贸专利代理有限责任公司 31128 | 代理人： | 李浩东 |
| 地址： | 201700 上海市青浦区外*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大电流导体结构，其特征在于：所述板体的上表面和下表面均匀分布有等间距平行排列的长槽，上表面和下表面的长槽呈交叉状分布，板体截面的高度为3mm-10mm，板体截面的宽度为15mm-125mm。产品优点在于：Ⅰ产品载流特性的提升；Ⅱ产品体积、重量的减少；Ⅲ节能效益显著；Ⅳ彻底解决了铜排连接处氧化温升效应，即接触电阻表性循环，连接处烧铜排现象；Ⅴ作为高低压输配电的主要导体材料，应用面广，每年可为国家节省数千亿元的资源及材料费；Ⅵ解决了金属导体材料的表面散热效应；Ⅶ减少了铜排安装中的打孔加工工序，简化了安装，产品具有很好的实用性，工作状态稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电流 导体 结构 | ||
【主权项】：
一种大电流导体结构，它主要包括板体（1），其特征在于：所述板体（1）的上表面和下表面均匀分布有等间距平行排列的长槽（2），上表面和下表面的长槽呈交叉状分布，板体（1）截面的高度为3mm‑10mm，板体（1）截面的宽度为15mm‑125mm。
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