[发明专利]激光-电弧双面焊接调控异种材料搭接接头金属间化合物方法无效
申请号: | 201110003915.4 | 申请日: | 2011-01-10 |
公开(公告)号: | CN102029476A | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
发明(设计)人: | 李俐群;陈彦宾;赵耀邦 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 韩末洙 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 激光-电弧双面焊接调控异种材料搭接接头金属间化合物方法,它涉及异种材料搭接焊接方法。本发明要解决异种材料搭接焊接时生成金属间化合物厚度不容易控制,造成接头力学性能较差的技术问题。本发明方法如下:在异种材料的搭接接头间预置钎料,然后将激光束与电弧分别置于搭接接头的两侧同时对称加热焊接,其中低熔点材料一侧激光束深熔焊,高熔点材料一侧电弧钎料钎焊焊接。本发明方法激光束置于低熔点一侧深熔焊,与钎料实现熔焊,电弧置于高熔点一侧热导焊,与钎料实现钎焊;通过控制激光、电弧二者共同作用的下的能量匹配来实现最优的中间层反应厚度,获得优异的接头性能。本发明方法应用在异种材料焊接领域。 | ||
搜索关键词: | 激光 电弧 双面 焊接 调控 材料 接头 金属 化合物 方法 | ||
【主权项】:
激光‑电弧双面焊接调控异种材料搭接接头金属间化合物方法,其特征在于激光‑电弧双面焊接调控异种材料搭接接头金属间化合物方法如下:在异种材料的搭接接头间预置钎料,然后将激光束与电弧分别置于搭接接头的两侧同时对称加热焊接,其中低熔点材料一侧激光束深熔焊,高熔点材料一侧电弧钎料钎焊焊接。
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