[发明专利]一种LED荧光粉喷涂工艺无效
申请号: | 201110003999.1 | 申请日: | 2011-01-10 |
公开(公告)号: | CN102120213A | 公开(公告)日: | 2011-07-13 |
发明(设计)人: | 郭晓君;王峰 | 申请(专利权)人: | 惠州市华阳多媒体电子有限公司 |
主分类号: | B05D7/00 | 分类号: | B05D7/00;B05C9/14;B05C11/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 曹志霞;李赞坚 |
地址: | 516006 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种LED荧光粉喷涂工艺,包括如下步骤:(1)将荧光粉、胶材和挥发性溶剂混合均匀,制成荧光粉的混合液,加载在喷胶机内;(2)将已经焊线的LED芯片的支架固定在夹具上;(3)根据LED支架和芯片的结构制作一个模具,模具的挡板置在LED芯片的上部,距离一定间隙,挡板距离LED芯片外围的水平方向的距离相等;(4)喷胶机将荧光粉的混合液通过挡板喷涂在芯片表面,荧光粉的混合液完全包围了芯片的侧面和顶部;(5)将挥发性溶剂挥发后,剩下的荧光粉附着在芯片上,进行外观胶的加载成型工序。与现有技术相比,本发明提供的LED荧光粉喷涂工艺制作的LED芯片涂覆的荧光粉厚度均匀、产品色区集中、一致性更易控制。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 荧光粉 喷涂 工艺 | ||
【主权项】:
一种LED荧光粉喷涂工艺,其特征在于,包括如下步骤:(1)将荧光粉、胶材和挥发性溶剂混合均匀,制成荧光粉的混合液,加载在喷胶机内;(2)将已经焊线的LED芯片的支架固定在夹具上;(3)根据LED支架和芯片的结构制作一个模具,模具的挡板置在LED芯片的上部,距离一定间隙,挡板距离LED芯片外围的水平方向的距离相等;(4)喷胶机将荧光粉的混合液通过挡板喷涂在芯片表面,荧光粉的混合液完全包围了芯片的侧面和顶部;(5)将挥发性溶剂挥发后,剩下的荧光粉附着在芯片上,进行外观胶的加载成型工序。
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