[发明专利]一步法制备含镍有序介孔碳材料的方法无效
申请号: | 201110004041.4 | 申请日: | 2011-01-11 |
公开(公告)号: | CN102101665A | 公开(公告)日: | 2011-06-22 |
发明(设计)人: | 万颖;汪海燕;汪微 | 申请(专利权)人: | 上海师范大学 |
主分类号: | C01B31/02 | 分类号: | C01B31/02 |
代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人: | 杨杰民 |
地址: | 200234 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于介孔材料技术,一步法制备含镍有序介孔碳的方法。现有技术的缺点是:制备工艺复杂、过程繁琐、时间长、制备成本高;活性金属分散度差、含量低。本发明方法为:将非离子表面活性剂和六水合硝酸镍溶解于有机溶剂中;加入甲阶酚醛树脂、搅拌;40~100℃低温热固12~36小时;在氮气气氛下350℃焙烧5小时,除去表面活性剂;惰性气氛中350-900℃进行高温碳化;在氢气与氮气的混合气体中还原,温度350~900℃;时间120-300分钟,制得含镍有序介孔碳材料。本发明的优点是:制备工艺简单;制备材料成本低;材料活性金属含量高、分散度好;制备的介孔碳材料具有高度有序的介观结构,大比表面积,均一的孔径分布。 | ||
搜索关键词: | 一步法 制备 有序 介孔碳 材料 方法 | ||
【主权项】:
一种一步法制备含镍有序介孔碳材料的方法,步骤如下:(1)将非离子表面活性剂和六水合硝酸镍溶解于有机溶剂中,镍源与非离子表面活性剂摩尔比为1~20;温度20~40℃,时间30~120分钟;(2)向步骤(1)产物中加入甲阶酚醛树脂,搅拌,温度20~40℃,时间10~60分钟;(3)将步骤(2)产物40~100℃条件下低温热固12~36小时;(4)将步骤(3)产物在氮气气氛下350℃焙烧5小时,升温速率1℃/min,除去表面活性剂;(5)去除表面活性剂后在惰性气氛中进行高温碳化,碳化温度350‑900℃,升温速率为1‑5℃/分钟,惰性气体为氮气或氩气(6)将步骤(5)产物在氢气与氮气的混合气体中还原,温度350~900℃,优选为200~500℃;升温速率1~5℃/分钟;还原时间120‑300分钟,制得含镍有序介孔碳材料。
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