[发明专利]过电压保护元件及其制造方法无效
| 申请号： | 201110006320.4 | 申请日： | 2011-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN102592765A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 唐锦荣;林文新;孙思隆 | 申请（专利权）人： | 禾伸堂企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/12 | 分类号： | H01C7/12;H01C17/00;H01C17/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 梁爱荣 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为有关一种过电压保护元件及其制造方法，包括有基板及过电压保护元件基材，而基板表面上利用机械加工方式纵向开设有一个或一个以上呈贯通状的嵌置孔，即可将过电压保护元件基材原料调制成膏状，并填充、注入于基板的嵌置孔内加热固化成型，再于基板二侧表面上利用导电金属予以金属化形成有披覆至过电压保护元件基材上、下二侧处的电极导体，便完成过电压保护元件内埋式基板成品，当过电压保护元件二端电极导体所承受的电压为大于崩溃电压时，其阻抗值将瞬间极小化以抑制瞬时或突波电压，而具有过电压保护的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 过电压 保护 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种过电压保护元件，尤指可将过电压保护元件基材埋设于基板内的过电压保护元件，其特征在于，包括有基板及过电压保护元件基材，其中基板表面上纵向开设有一个或一个以上呈贯通状的嵌置孔，且各嵌置孔内分别埋设有过电压保护元件基材，并于基板二侧表面上分别形成有披覆至过电压保护元件基材上、下二侧处呈平整状的电极导体。
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