[发明专利]一种无溶剂型的有机硅压敏胶粘剂及其制备方法有效
| 申请号： | 201110006971.3 | 申请日： | 2011-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN102174309A | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 李彦民 | 申请（专利权）人： | 深圳市森日有机硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/06;C09J123/20 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种无溶剂型的有机硅压敏胶粘剂，所述有机硅压敏胶粘剂的成分包括：100质量份的端基为链烯基的聚二甲基硅氧烷；1～300质量份的端基为羟基的聚二甲基硅氧烷；1～50质量份的MQ树脂；1～30质量份的聚异丁烯；20～200质量份的稀释剂；0.1～5质量份的交联剂和能使有机硅压敏胶粘剂固化的铂催化剂。本发明还涉及一种有机硅压敏胶粘剂的制备方法。该有机硅压敏胶具有良好的初粘性、长效性、适宜的剥离强度和药物透释性等特点，无毒环保，可以反复使用，可制成压敏胶粘带、医用压敏胶条，以及其它需要这种压敏性能的功能材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 溶剂 有机硅 胶粘剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种无溶剂型的有机硅压敏胶粘剂，其特征在于：所述有机硅压敏胶粘剂的成分包括：100质量份的端基为链烯基的聚二甲基硅氧烷；1～300质量份的端基为羟基的聚二甲基硅氧烷；1～50质量份的MQ树脂；1～30质量份的聚异丁烯；20～200质量份的稀释剂；0.1～5质量份的交联剂；以及能使压敏胶粘剂固化的铂催化剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市森日有机硅材料有限公司，未经深圳市森日有机硅材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110006971.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
