[发明专利]带有绝缘微散热器的印刷电路板的制备方法

摘要

本发明涉及一种带有绝缘微散热器的印刷电路板的制备方法，该方法在传统的印刷电路板制备方法的基础上，增加了将柱状的具有高热导率的绝缘微散热器嵌设入印刷电路板中，并在该一个或多个绝缘为散热器的一底面设置发热元件的步骤。本发明将具有高热导率的绝缘微散热器与传统刚性印刷电路板相结合，使刚性印刷电路板兼具了绝缘微散热器的高热导率、传热稳定以及传统的印刷电路板的走线灵活、电气连接可靠等两方面的优点，可将发光二极管等发热元件在工作时散发的热量及时有效地传导至印刷电路板外，是发热元件及其阵列理想的载板；制备方法简便易行，实用性强。

主权项

一种带有绝缘微散热器的印刷电路板的制备方法，其特征是：该方法包括以下步骤：    步骤A210：提供上下表面均覆有铜箔的高导热电气绝缘基板，并按照预定尺寸将其切割成一个或多个上下底面均覆有铜箔的柱状绝缘微散热器；步骤A220：提供N(N﹥1)层双面或单面敷铜的敷铜板及（N‑1）层半固化片，按照预定尺寸切割成印刷电路板的工作拼板，采用传统印刷电路板图形转移的方法在敷铜板的对应敷铜表面制作印刷电路板的内层线路；步骤A230：在敷铜板和半固化片的相应位置，按照步骤A210所得绝缘微散热器的尺寸，采用钻、铣或冲等方式，制作出绝缘微散热器的安装孔，安装孔的形状和尺寸与绝缘微散热器一一对应；步骤A240：采用传统多层印刷电路板叠层的方法将敷铜板及半固化片相间叠层，使二敷铜板分别位于顶层和底层，将绝缘微散热器放入对应的安装孔中；步骤A250：将叠层好的敷铜板及半固化片，按传统多层印刷电路板压合的方法进行压合；步骤A260：按照传统的印刷电路板制备方法对压合好的层压板进行钻孔、孔金属化制作、外层线路制作、阻焊制作、表面处理制作、外形制作以及将发热器件安装于绝缘微散热器的一底面上，带有绝缘微散热器的印刷电路板制作完成。