[发明专利]带两个相连接的壳体部分的功率半导体模块及其制造方法

摘要

本发明涉及功率半导体模块，其包括带有第一壳体部分（1）和第二壳体部分（2）的壳体。第一壳体部分（1）在其面向第二壳体部分（2）的侧面上具有固定件（3），该固定件设有第一内凹（4）。第二壳体部分（2）包括第二内凹（5），该第二内凹设有侧凹（51），固定件（3）布置在该第二内凹中。为了实现在第一壳体部分（1）与第二壳体部分（2）之间的机械牢固的连接，将插入件（6）插入到第一内凹（4）和第二内凹（5）中，由此使得固定件（3）横向于插入方向（z）受到挤压，进而插入到侧凹（51）中，从而在第一壳体部分（1）与第二壳体部分（2）之间产生形状配合的连接。插入装置（6）防止固定件（3）脱离于侧凹（51）。

主权项

一种功率半导体模块，包括带有第一壳体部分（1）和第二壳体部分（2）的壳体，其中－ 第一壳体部分（1）在其面向第二壳体部分（2）的侧面上具有固定件（3），该固定件设有第一内凹（4）；－ 第二壳体部分（2）具有第二内凹（5），该第二内凹设有侧凹（51），固定件（3）布置在该第二内凹中；－ 固定件（3）插入到侧凹（51）中，由此在第一壳体部分（1）与第二壳体部分（2）之间产生形状配合的连接；－ 设置有插入件（6），该插入件插入到第一内凹（4）和第二内凹（5）中，且防止固定件（3）脱离于侧凹（51），以保证所述形状配合的连接。