[发明专利]电连接器以及电子系统有效

专利信息
申请号: 201110008089.2 申请日: 2005-09-28
公开(公告)号: CN102176586A 公开(公告)日: 2011-09-07
发明(设计)人: 马克·W·盖乐斯 申请(专利权)人: 安费诺公司
主分类号: H01R13/658 分类号: H01R13/658;H01R13/7193;H01R12/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 谷惠敏;穆德骏
地址: 美国康*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种电连接器以及电子系统,所述电连接器具有桥接地元件的电损耗材料。通过用导电颗粒填充可设置的结合剂可形成有损耗导电元件,使得部分导电元件通过插入模铸工艺形成。由包含保持在绝缘外壳内的信号导体的阳连接器(wafer)装配的连接器可通过将填充的热塑料模铸到绝缘外壳之上来并入有损耗导电元件。有损耗导电元件降低了接地系统在连接器内的谐振,由此增加了连接器的高频性能。
搜索关键词: 连接器 以及 电子 系统
【主权项】:
一种电连接器,包括:多个接触元件;多个导电元件,每个都设置为与接触元件中的至少一个相邻,所述多个导电元件排列成排;绝缘材料,用于保护多个接触元件;和电损耗材料,在所述多个导电元件的中间部分之间延伸并与之接触,而不与所述多个接触元件电接触,其中所述多个导电元件包括屏蔽元件。
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