[发明专利]电子组件的制造方法有效
| 申请号： | 201110008734.0 | 申请日： | 2011-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN102076207A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 周志中 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明电子组件的制造方法包括如下步骤：提供一电路板，所述电路板在其中一表面设有多个导电垫；提供一电子元件，所述电子元件包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一焊接部，所述焊接部对应所述导电垫排列成一排；在每一所述导电垫上对应设置一锡膏；在电路板上放置治具，用以隔离各所述锡膏；将电子元件沿电路板侧缘插入，插入后，每一所述焊接部与相应所述锡膏接触，且相邻所述锡膏因所述治具的设置而不相接触；以及加热，使每一所述导电垫通过相应所述锡膏与对应所述焊接部焊接连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子组件的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一电路板，所述电路板在其中一表面设有多个导电垫；提供一电子元件，所述电子元件包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一焊接部，所述焊接部对应所述导电垫排列成一排；在每一所述导电垫上对应设置一锡膏；在电路板上放置治具，用以隔离各锡膏；将电子元件沿电路板侧缘插入，插入后，每一所述焊接部与相应所述锡膏接触，且相邻所述锡膏因所述治具的设置而不相接触；以及加热，使所述每一所述导电垫通过相应所述锡膏与对应所述焊接部焊接连接。
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