[发明专利]一种用于印制电路板上的贴片电阻与电容的调试器无效
| 申请号： | 201110008839.6 | 申请日： | 2011-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN102176809A | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 常静波;于茂华;刘银年;杨一德;舒嵘;王跃明 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海技术物理研究所 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;G01R27/02;G01R27/26 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 郭英 |
| 地址： | 20008*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于印制电路板上的贴片电阻与电容的调试器。该调试器由两个形状如S型结构的表面进行镀银或镀锡处理的锡青铜构件组成，所述的两个S型结构的锡青铜构件的材料厚度为0.3mm-0.6mm，底部有3-5度的倾角，左右对称焊接在印制电路板的一对称焊盘上。它可以很方便的实现电路板上贴片封装的电阻和电容的调试功能，避免在对贴片封装的电阻或电容进行反复更换调试过程中，耗费大量的焊接时间和造成电路板焊盘的损伤甚至脱落；不但节省了调试时间，也提高电路板使用的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 印制 电路板 电阻 电容 调试 | ||
【主权项】：
一种用于印制电路板上的贴片电阻与电容的调试器，其特征在于：调试器由两个形状如S型结构的表面进行镀银或镀锡处理的锡青铜构件组成，所述的两个S型结构的锡青铜构件的材料厚度为0.3mm‑0.6mm，底部有3‑5度的倾角，左右对称焊接在印制电路板的一对称焊盘上。
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