[发明专利]太阳能电池互连片用钼/银层状金属基复合材料与制备工艺有效
申请号: | 201110008862.5 | 申请日: | 2011-01-17 |
公开(公告)号: | CN102169912A | 公开(公告)日: | 2011-08-31 |
发明(设计)人: | 黄远;孔德月;呼文韬;程保义;王玉林 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/18;H01J37/317;C23C14/48;C23C14/16;C25D3/46;C25D5/50 |
代理公司: | 天津市杰盈专利代理有限公司 12207 | 代理人: | 王小静 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明涉及一种太阳能电池互连片用钼/银层状金属基复合材料与制备工艺。采用真空金属等离子注入技术,将金属元素按照一定能量和剂量注入到经过打磨、脱脂处理和酸洗活化处理的钼金属箔互连片材料中,采用无氰电镀的方法在钼金属箔表面覆银。随后再进行氩气保护下的高温退火,使银金属元素扩散渗入钼金属箔中,形成钼/银界面的冶金结合,从获得了具有高界面结合强度、高焊接强度的钼/银层状金属基复合材料,单点电阻点焊时其焊接(界面)强度达到了460克力(gf)。本发明摒弃了添加中间金属层和有氰电镀银,制备出了钼/银层状金属基复合材料,通过了地面测试,达到了性能要求。 | ||
搜索关键词: | 太阳能电池 互连 片用钼 层状 金属 复合材料 制备 工艺 | ||
【主权项】:
一种航天飞行器太阳能电池帆板互连片用钼/银层状金属基复合材料,其特征在于是以钼金属箔为基片经过银离子注入,再进行无氰电镀银和高温退火制成,银金属厚度为5μm,基体钼金属厚度为12μm,其中,钼金属与银金属之间有厚度为1μm的界面扩散层,与太阳能电池片在进行单点电阻点焊时的焊接强度达到460gf。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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