[发明专利]异质结双极晶体管的形成方法及其异质结双极晶体管有效

专利信息
申请号: 201110009114.9 申请日: 2011-01-17
公开(公告)号: CN102110606A 公开(公告)日: 2011-06-29
发明(设计)人: 陈乐乐;孙涛 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L21/331 分类号: H01L21/331;H01L29/737;H01L29/06;H01L29/10
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种形成带抬高非本征基区的异质结双极晶体管的方法,包括如下步骤:在P型衬底上形成N+注入区以作为集电区;在所述衬底的表面形成异质外延层以作为本征基区;在所述本征基区上形成N+注入区域以作为发射区;在所述发射区的两侧形成多晶硅栅;在所述多晶硅栅上形成所述异质外延层以作为抬高的非本征基区。根据本发明的异质结双极晶体管形成方法中,在发射区两侧形成多晶硅栅,并且在所述多晶硅之上,以形成抬高的非本征基区。并且,采用CMOS制程中常规的栅极掩模在发射极两侧形成多晶硅栅,因此,根据本发明的异质结双极晶体管形成方法可与现有的BiCMOS制程兼容,并且不需要额外的掩模,结构简单,成本较低。
搜索关键词: 异质结 双极晶体管 形成 方法 及其
【主权项】:
一种形成带抬高非本征基区的异质结双极晶体管的方法,其特征在于,包括如下步骤:(a)在P型衬底上形成N+注入区以作为集电区;(b)在所述衬底的表面形成第一异质外延层以作为本征基区;(c)在所述本征基区上形成N+注入区域以作为发射区;(d)在所述发射区的两侧形成多晶硅栅;(e)在所述多晶硅栅上形成第二异质外延层以作为抬高的非本征基区。
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