[发明专利]斜锥状凸块结构有效
| 申请号： | 201110009625.0 | 申请日： | 2011-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN102593068A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 巫志弘;何荣华;郭志明;施政宏;邱奕钏 | 申请（专利权）人： | 颀邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是有关于一种斜锥状凸块结构，其设置于一载体上，该载体具有多个焊垫及一保护层，该保护层具有多个开口，且上述开口显露出上述焊垫，该斜锥状凸块结构包含有一导电块及一斜锥状绝缘层，该导电块设置于该载体的该焊垫，该斜锥状绝缘层包覆于该导电块的侧面，该斜锥状绝缘层具有一邻近该载体的底部及一在该底部上方的顶部，该斜锥状绝缘层的外径由该底部向该顶部逐渐缩小，当该载体压合于一基板及一设置于该基板上的异方性导电胶时，该斜锥状凸块结构可快速嵌入该异方性导电胶中以增加该异方性导电胶流动效率并可避免造成相邻的凸块短路以提高封装工艺良率。 | ||
| 搜索关键词： | 斜锥状凸块 结构 | ||
【主权项】：
一种斜锥状凸块结构，其设置于一载体上，该载体具有多个焊垫及一保护层，该保护层具有多个开口，且上述开口显露出上述焊垫，该斜锥状凸块结构与该焊垫电性连接，其特征在于包含有：一导电块，其具有一侧面及一顶面，该导电块设置于该载体的该焊垫上；以及一斜锥状绝缘层，其包覆于该导电块的该侧面，该斜锥状绝缘层具有一邻近该载体的底部及一在该底部上方的顶部，其中该斜锥状绝缘层的外径由该底部向该顶部逐渐缩小。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于颀邦科技股份有限公司，未经颀邦科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110009625.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：办公桌玻璃板（思念系列8）
- 下一篇：简易操作的胎压传感器结构
