[发明专利]热压接合装置有效
| 申请号： | 201110009678.2 | 申请日： | 2011-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN102173167A | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 李文晖 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/06 | 分类号： | B32B37/06;B32B37/10;G02F1/13 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热压接合装置，其用于藉由一导电胶接合一电路板与一基板。热压接合装置包括一吸收镭射导热板、一透光加压装置与一镭射装置。透光加压装置设置于吸收镭射导热板上，镭射装置位于透光加压装置的上方。于使用时，镭射装置可发出镭射光，镭射光穿透透光加压装置后会被吸收镭射导热板吸收而生热。本发明不但不需使用对镭射吸收率高的特殊导电胶，而且可快速加热，并可进行小区域加热，以避免大范围加热影响精度。 | ||
| 搜索关键词： | 热压 接合 装置 | ||
【主权项】：
一种热压接合装置，用于藉由一导电胶接合一电路板与一基板，其特征在于，包含：一吸收镭射导热板；一透光加压装置，设置于该吸收镭射导热板上；以及一镭射装置，位于该透光加压装置的上方，用以发出镭射光，该镭射光穿透该透光加压装置后会被该吸收镭射导热板吸收而生热。
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