[发明专利]发光器件及其制造方法、发光器件封装以及照明系统无效
| 申请号： | 201110020097.9 | 申请日： | 2011-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN102157651A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 姜大成 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/16 | 分类号： | H01L33/16 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 夏凯;谢丽娜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供发光器件、制造发光器件的方法、发光器件封装、以及照明系统。发光器件包括：发光结构层，该发光结构层包括第一导电类型半导体层；第二导电类型半导体层；以及第一导电类型半导体层和第二导电类型半导体层之间的有源层。发光结构层的至少一个横向表面具有A面和M面的解理刻面。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 及其 制造 方法 封装 以及 照明 系统 | ||
【主权项】：
一种发光器件，所述发光器件包括发光结构层，所述发光结构层包括：第一导电类型半导体层；所述第一导电类型半导体层上的有源层；以及所述有源层上的第二导电类型半导体层；其中所述发光结构层的第一导电类型半导体层和第二导电类型半导体层的侧面交替地包括A面和M面的解理刻面。
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