[发明专利]太阳能电池封装结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201110020118.7 申请日: 2011-01-11
公开(公告)号: CN102347389A 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 林孜颖;余尚真;邓兆展 申请(专利权)人: 采钰科技股份有限公司
主分类号: H01L31/048 分类号: H01L31/048;H01L31/052;H01L31/18
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 张浴月;刘文意
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种太阳能电池封装结构及其制造方法,上述太阳能电池封装结构包括一承载晶片。一导电图案层,设置于上述承载晶片上。一太阳能电池芯片阵列,设置于上述导电图案层上,其中上述太阳能电池芯片阵列电性连接至上述导电图案层。一第一间隔屏障物,设置于上述承载晶片上,且围绕上述太阳能电池芯片阵列。一第一光学元件阵列,设置于上述承载晶片上方,以将太阳光聚焦至上述太阳能电池芯片阵列上,其中上述第一光学元件阵列借由上述第一间隔屏障物与上述承载晶片隔开。本发明提供的太阳能电池封装结构及其制造方法,模块重量轻,追日器可具有较大的受光角度以及较为简单的组装工艺,不需使用额外的散热物,具有更佳的功效和可靠度。
搜索关键词: 太阳能电池 封装 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种太阳能电池封装结构,包括:一承载晶片;一导电图案层,设置于该承载晶片上;一太阳能电池芯片阵列,设置于该导电图案层上,其中该太阳能电池芯片阵列电性连接至该导电图案层;一第一间隔屏障物,设置于该承载晶片上,且围绕该太阳能电池芯片阵列;以及一第一光学元件阵列,设置于该承载晶片上方,以将太阳光聚焦至该太阳能电池芯片阵列上,其中该第一光学元件阵列借由该第一间隔屏障物与该承载晶片隔开。
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